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2015년도 울산시-한국화학연구원 정밀화학 기술협력사업 과제에 참여한 덕산하이메탈(주)이 반도체 패키지 실딩용 열전도성 전자파 차폐소재 및 공정을 개발해 사업화했다.
덕산하이메탈 기술연구소와 한국화학연구원 및 인제대학교로 구성된 공동연구팀은 구상형 은분말에 나노 표면처리 기술을 적용함으로써 기존 소재보다 전기전도도가 우수하고 가격 경쟁력을 갖춘 전자파 차폐소재를 개발하는 데 성공했다. 기판 부피감소, 경량화로 완성품 크기를 줄이거나 배터리 용량을 키우는 게 가능해 스마트폰·태블릿 PC 등 휴대용 전자기기의 제조경쟁력 강화가 기대된다.
덕산하이메탈은 전자파 차폐 방열 페이스트의 공급을 위해 수요처인 SK하이닉스와도 공동개발 연구를 진행해 왔다. 현재는 양산 라인 전환을 위한 작업을 진행 중이다. 김미영기자 myidaho@